[实用新型]一种大功率隐性切割LED芯片有效
| 申请号: | 201921107111.7 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN209766382U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
| 发明(设计)人: | 杨松丽;赵永建 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引脚 芯板 底板 本实用新型 接触脚 连接槽 主引脚 主板 表面开设 底板表面 外部设置 传统的 固定块 焊接 切割 贯穿 维护 | ||
本实用新型公开了一种大功率隐性切割LED芯片,包括底板,所述底板表面设置有芯板,所述芯板底部两侧均固定有主引脚,所述主引脚一端外部设置有连接触脚,所述连接触脚与主引脚端面均固定有连接块,所述连接块表面开设有连接槽,所述连接槽内部贯穿有固定块;本实用新型通过设计的连接块,连接块传统的一体式引脚进行拆分为两个部分,从而便于后期对露出底板的一部分的引脚出现损坏时,进行更换,降低使用成本,同时在后期维护时,将焊接在主板上的引脚与芯板分离即可实现更换,不会对主板造成损坏。
技术领域
本实用新型属于芯片技术领域,具体涉及一种大功率隐性切割LED芯片。
背景技术
LED芯片也称为LED发光芯片,是LED灯的核心组件,其当电流通过导线作用于LED芯片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量从而进行发光。
现有的LED芯片使用在大功率的隐形切割内的时候,将其安装在指定位置,然后将电源转化为光能,从而对待切割物体进行切割作业,但是现有的LED芯片在安装时,由于其引脚与芯片都是一个整体,在后期对芯片进行维护的时候,需要将焊锡在主板上的引脚进行拆除,然后才能进行更换维护,导致其更换过程过于复杂,同时容易对主板造成损坏,同时在运输中,由于触脚的长度较大,经常会出现断裂,导致芯片报废,增加使用成本的问题,为此本实用新型提出一种大功率隐性切割LED芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率隐性切割LED芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大功率隐性切割LED芯片,包括底板,所述底板表面设置有芯板,所述芯板底部两侧均固定有主引脚,所述主引脚一端外部设置有连接触脚,所述连接触脚与主引脚端面均固定有连接块,所述连接块表面开设有连接槽,所述连接槽内部贯穿有固定块。
优选的,所述芯板前端表面两端均设置有压板,所述压板固定在底板表面,所述压板的纵截面为L型结构。
优选的,所述底板表面四个拐角处均开设有安装孔,所述底板的横截面为八边形结构。
优选的,所述连接块外壁两侧均固定有安装块,所述安装块表面开设有安装槽,所述安装槽内部固定有橡胶垫块,所述橡胶垫块端面固定有吸磁块,所述吸磁块表面与固定块表面相互贴合。
优选的,所述固定块的横截面为工字型结构,所述固定块与安装块均为铁质构件。
优选的,所述连接触脚表面中心处开设有限位槽,所述限位槽内部设置有负引脚,所述负引脚固定在芯板底部。
优选的,所述芯板表面设置有灯芯,所述灯芯之间连接有纯金丝线。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)通过设计的连接块,连接块传统的一体式引脚进行拆分为两个部分,从而便于后期对露出底板的一部分的引脚出现损坏时,进行更换,降低使用成本,同时在后期维护时,将焊接在主板上的引脚与芯板分离即可实现更换,不会对主板造成损坏,通过设计的安装块,对吸磁块进行安装放置,通过设计的固定块,对连接块进行快速安装固定,通过设计的橡胶垫块,对吸磁块提供一定的弹力,使其与固定块表面贴合更加紧固,通过设计的吸磁块,吸磁块吸附在固定块表面,从而对插入连接槽内的固定块进行快速固定,避免其脱离连接槽,使本实用新型拼接更加牢固,通过设计的负引脚,负引脚可以插入到限位槽内,对连接触脚的安装进行定位,便于快速对接。
(2)通过设计的压板,压板为L型结构固定在底板上,从而对芯板进行限位固定,避免在封装时出现偏移,同时对保证芯板位于底板表面,不易脱落。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型A处局部放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





