[实用新型]基于LTCC基板的测距组件

摘要

本实用新型提供了一种基于LTCC基板的测距组件，包括依次层叠设置的第一层基板、第二层基板和第三层基板，第一层基板上焊接有射频前端组件和天线组件，第二层基板对应天线组件印制有移相馈电网，第三层基板对应射频前端组件和移相馈电网印制有带状导线，射频前端组件的各个信号处理元件之间的信号传输和射频前端组件与天线组件的信号传输依靠的是印制在第三层基板上的带状导线以及贯穿各基板的导体孔道。本技术方案将测距组件的各个部分集成安装在LTCC基板上，实现了各模块的集成化，同时也有利于实现小型化。

主权项

1.一种基于LTCC基板的测距组件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一层基板、第二层基板和第三层基板；所述第一层基板上焊接有射频前端组件和天线组件，所述射频前端组件包括第一信号处理组件和第二信号处理组件，所述第一信号处理组件包括多个信号处理元件，所述第二信号处理组件包括多个信号处理元件，所述天线组件包括一对发射谐振片和一对接收谐振片，所述发射谐振片之间、所述接收谐振片之间均通过印制在所述第一层基板上的微带线连接，在所述第一层基板上对应所述发射谐振片的馈电位置和所述接收谐振片的馈电位置均设置有贯穿所述第一层基板的第一导体孔道；所述第二层基板对应所述天线组件印制有移相馈电网，所述移相馈电网包括发射信号输入点、返回信号输出点、第一馈电端和第二馈电端，所述第一馈电端和所述第二馈电端的数量均为两个，所述第一馈电端通过所述第一导体孔道向所述发射谐振片馈电，所述第二馈电端通过所述第一导体孔道向所述接收谐振片馈电，在所述第二层基板上对应所述发射信号输入点和所述返回信号输出点分别设置有贯穿所述第二层基板的第二导体孔道；对应各个所述信号处理元件分别设置有同时贯穿所述第一层基板和所述第二层基板的第三导体孔道，且在所述第三层基板上对应所述第一信号处理组件、所述第二信号处理组件和所述移相馈电网印制有多条带状导线；所述第一信号处理组件包括的多个信号处理元件有依次连接的信号发生器、低通滤波器、功分器和功率发生器，所述第二信号处理组件包括的多个信号处理元件有依次连接的低噪声放大器、混频器、中频滤波器、微控制器、以及一端与所述混频器连接且另一端与所述功分器连接的信号放大器；相互连接的两个所述信号处理元件之间依次通过对应的所述第三导体孔道、所述带状导线、所述第三导体孔道连接；所述功率发生器和所述发射信号输入点之间依次通过对应的所述第三导体孔道、所述带状导线、所述第二导体孔道连接，所述返回信号输出点和所述低噪声放大器之间依次通过对应的所述第二导体孔道、所述带状导线、所述第三导体孔道连接。