[实用新型]基于LTCC基板的测距组件

权利要求书

1.一种基于LTCC基板的测距组件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一层基板、第二层基板和第三层基板；

所述第一层基板上焊接有射频前端组件和天线组件，所述射频前端组件包括第一信号处理组件和第二信号处理组件，所述第一信号处理组件包括多个信号处理元件，所述第二信号处理组件包括多个信号处理元件，所述天线组件包括一对发射谐振片和一对接收谐振片，所述发射谐振片之间、所述接收谐振片之间均通过印制在所述第一层基板上的微带线连接，在所述第一层基板上对应所述发射谐振片的馈电位置和所述接收谐振片的馈电位置均设置有贯穿所述第一层基板的第一导体孔道；

所述第二层基板对应所述天线组件印制有移相馈电网，所述移相馈电网包括发射信号输入点、返回信号输出点、第一馈电端和第二馈电端，所述第一馈电端和所述第二馈电端的数量均为两个，所述第一馈电端通过所述第一导体孔道向所述发射谐振片馈电，所述第二馈电端通过所述第一导体孔道向所述接收谐振片馈电，在所述第二层基板上对应所述发射信号输入点和所述返回信号输出点分别设置有贯穿所述第二层基板的第二导体孔道；

对应各个所述信号处理元件分别设置有同时贯穿所述第一层基板和所述第二层基板的第三导体孔道，且在所述第三层基板上对应所述第一信号处理组件、所述第二信号处理组件和所述移相馈电网印制有多条带状导线；

所述第一信号处理组件包括的多个信号处理元件有依次连接的信号发生器、低通滤波器、功分器和功率发生器，所述第二信号处理组件包括的多个信号处理元件有依次连接的低噪声放大器、混频器、中频滤波器、微控制器、以及一端与所述混频器连接且另一端与所述功分器连接的信号放大器；相互连接的两个所述信号处理元件之间依次通过对应的所述第三导体孔道、所述带状导线、所述第三导体孔道连接；所述功率发生器和所述发射信号输入点之间依次通过对应的所述第三导体孔道、所述带状导线、所述第二导体孔道连接，所述返回信号输出点和所述低噪声放大器之间依次通过对应的所述第二导体孔道、所述带状导线、所述第三导体孔道连接。

2.如权利要求1所述的测距组件，其特征在于，所述发射谐振片、所述接收谐振片相邻设置且呈圆周阵列布置，所述接收谐振片之间或所述发射谐振片之间的微带线在中部断开，且在断开处采用金线焊接连接。

3.如权利要求1所述的测距组件，其特征在于，所述信号发生器为线性调频连续波信号发生器。

4.如权利要求1所述的测距组件，其特征在于，所述移相馈电网包括第一导体带和第二导体带，所述第一导体带与所述第二导体带之间设置有隔离带，所述第一导体带上设置有所述第一馈电端，所述第二导体带上设置有所述第二馈电端，所述发射信号输入点设置于所述第一导体带长度的四分之一处，所述返回信号输出点设置于所述第二导体带长度的四分之一处，以使得与所述第一导体带连接的两个所述发射谐振片的信号相位差为90°，且使得与所述第二导体带连接的两个所述接收谐振片的信号相位差为90°。

5.如权利要求1所述的测距组件，其特征在于，还包括电源转换模块，所述电源转换模块焊接于所述第三层基板的与所述带状导线背离的一面上，对应各个所述信号处理元件还设置有贯穿所述第一层基板、所述第二层基板和所述第三层基板的多个第四导体孔道，各个所述信号处理元件与对应的所述第四导体孔道的顶端通过金线键合连接，所述电源转换模块具有多个电压输出引脚，所述电压输出引脚与对应的所述第四导体孔道的底端通过金线焊接连接。

6.如权利要求5所述的测距组件，其特征在于，还包括基带模块，所述基带模块焊接于所述第三层基板的与所述带状导线背离的一面上，所述电源转换模块包括电压输入引脚，所述电源转换模块的电压输入引脚与所述基带模块的电压输出引脚通过金线焊接连接。

7.如权利要求1所述的测距组件，其特征在于，所述带状导线为金线。