[实用新型]一种手机中框正反面全自动激光焊接头有效
| 申请号： | 201921070653.1 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN210587653U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张晓鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳大美激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接机领域，更具体是说是一种手机中框正反面全自动激光焊接头，包括焊接装置、传送装置和支撑装置，所述焊接装置与支撑装置相连接，传送装置与支撑装置相连接，焊接部件上设有支撑架、上支杆、上激光焊头、上焊头驱动装置、下支杆、下激光焊头和下焊头驱动装置，传送装置上设有传送带、手机框槽和滚轮，本实用新型提供的一种手机中框正反面全自动激光焊接头在传送带上开矩形孔，手机框架放在其中，并在传送带上下面设置激光焊接头，对传送带上的手机框架进行正反面同时焊接，减少人工的使用，并加快焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 正反面 全自动 激光 焊接 | ||
【主权项】：
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