[实用新型]一种手机中框正反面全自动激光焊接头有效
申请号: | 201921070653.1 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN210587653U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 张晓鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳大美激光设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 正反面 全自动 激光 焊接 | ||
1.一种手机中框正反面全自动激光焊接头,其特征在于:包括焊接装置(1)、传送装置(2)和支撑装置(3),所述焊接装置(1)与支撑装置(3)相连接,传送装置(2)与支撑装置(3)相连接,所述焊接装置(1)上设有支撑架(11)、上支杆(12)、上激光焊头(13)、上焊头驱动装置(14)、下支杆(15)、下激光焊头(16)和下焊头驱动装置(17),所述支撑架(11)与上支杆(12)焊接连接,支撑架(11)与下支杆(15)焊接连接,上支杆(12)与上激光焊头(13)相连接,上支杆(12)与上焊头驱动装置(14)相连接,下支杆(15)与下激光焊头(16)相连接,下支杆(15)与下焊头驱动装置(17)相连接,所述传送装置(2)上设有传送带(21)、手机框槽(22)和滚轮(23),所述传送带(21)与滚轮(23)转动连接。
2.如权利要求1所述的一种手机中框正反面全自动激光焊接头,其特征在于:所述手机框槽(22)上设有支撑槽(221)和下焊孔(222)。
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