[实用新型]一种手机中框正反面全自动激光焊接头有效

专利信息
申请号: 201921070653.1 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210587653U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张晓鹏 申请(专利权)人: 深圳大美激光设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 刘昌刚
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 正反面 全自动 激光 焊接
【权利要求书】:

1.一种手机中框正反面全自动激光焊接头,其特征在于:包括焊接装置(1)、传送装置(2)和支撑装置(3),所述焊接装置(1)与支撑装置(3)相连接,传送装置(2)与支撑装置(3)相连接,所述焊接装置(1)上设有支撑架(11)、上支杆(12)、上激光焊头(13)、上焊头驱动装置(14)、下支杆(15)、下激光焊头(16)和下焊头驱动装置(17),所述支撑架(11)与上支杆(12)焊接连接,支撑架(11)与下支杆(15)焊接连接,上支杆(12)与上激光焊头(13)相连接,上支杆(12)与上焊头驱动装置(14)相连接,下支杆(15)与下激光焊头(16)相连接,下支杆(15)与下焊头驱动装置(17)相连接,所述传送装置(2)上设有传送带(21)、手机框槽(22)和滚轮(23),所述传送带(21)与滚轮(23)转动连接。

2.如权利要求1所述的一种手机中框正反面全自动激光焊接头,其特征在于:所述手机框槽(22)上设有支撑槽(221)和下焊孔(222)。

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