[实用新型]一种半导体设备台板顶部装置部件洗净溶射保护治具有效

专利信息
申请号: 201921068066.9 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210450214U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王永东 申请(专利权)人: 安徽富乐德科技发展有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种半导体设备台板顶部装置部件洗净溶射保护治具,包括保护面板,所述保护面板采用不锈钢材质,所述保护面板的圆心处开设有螺母孔,所述螺母孔的内部螺纹连接有固定螺栓,所述固定螺栓的一端固定连接有紧固旋钮。该半导体设备PLATEN TOP装置部件洗净溶射保护治具,通过设置有保护面板与固定螺栓,且保护面板采用不锈钢材质,能够使保护面板代替人工用耐热胶带遮蔽部件的非溶射区域,保护范围定位准确,精度高,而且通过固定螺栓固定部件,可以方便拆卸与安装,同时保护面板采用不锈钢材质,不会留下残胶,只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新,达到使用方便、精度高与可以重复使用的目的。
搜索关键词: 一种 半导体设备 顶部 装置 部件 洗净 保护
【主权项】:
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