[实用新型]石英晶片抛光研磨在线测频系统有效
| 申请号： | 201921058634.7 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210604779U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭彬;陈一信;潘凌锋;陈浙泊;颜文俊;林斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号： | G01R23/06 | 分类号： | G01R23/06 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 318000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英晶片抛光研磨在线测频系统，包括DDS信号模块、射频功率放大模块、π网络接口电路模块、阻抗匹配模块、信号处理模块、MCU控制系统模块和用于为以上模块提供工作电压的电源模块，所述DDS信号模块根据MCU控制系统模块发出指定的扫频指令产生指定频率范围和扫频速度，输出功率的正弦扫频信号，经过射频功率放大模块把DDS信号模块产生的谐振信号进行功率放大，功率放大后的信号连接到π网络接口电路模块，正弦扫频信号通过π网络作用在晶片上使其产生机械振动，同时晶片的机械振动又产生交变电场，当外加的正选扫频信号频率为某一特定值的时候，振幅明显增大，当产生振幅明显增大的信号时，再去捕获有效信号。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶片 抛光 研磨 在线 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学台州研究院，未经浙江大学台州研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921058634.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
