[实用新型]石英晶片抛光研磨在线测频系统有效
| 申请号: | 201921058634.7 | 申请日: | 2019-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN210604779U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 郭彬;陈一信;潘凌锋;陈浙泊;颜文俊;林斌 | 申请(专利权)人: | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号: | G01R23/06 | 分类号: | G01R23/06 |
| 代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 318000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石英 晶片 抛光 研磨 在线 系统 | ||
本实用新型公开了一种石英晶片抛光研磨在线测频系统,包括DDS信号模块、射频功率放大模块、π网络接口电路模块、阻抗匹配模块、信号处理模块、MCU控制系统模块和用于为以上模块提供工作电压的电源模块,所述DDS信号模块根据MCU控制系统模块发出指定的扫频指令产生指定频率范围和扫频速度,输出功率的正弦扫频信号,经过射频功率放大模块把DDS信号模块产生的谐振信号进行功率放大,功率放大后的信号连接到π网络接口电路模块,正弦扫频信号通过π网络作用在晶片上使其产生机械振动,同时晶片的机械振动又产生交变电场,当外加的正选扫频信号频率为某一特定值的时候,振幅明显增大,当产生振幅明显增大的信号时,再去捕获有效信号。
技术领域
本实用新型属于石英晶片检测技术领域,具体涉及一种石英晶片抛光在线测频系统。
背景技术
现有技术中,石英晶片在线测频多通过信号采集放大,再峰值检测,再放大滤波,直流耦合进单片机ADC直流采样。其主要缺陷在于:低频5M以下无法测量,抛光片无法测量。主要原因如下:(1)原有电路受到硬件的限制放大能力有限,去噪声能力有限,不足以分辨解析进入低频和抛光的信号。(2)低频和抛光本来信号就很小,就算原来的系统能够放大足够大,但因为存在的直流分量同时也会被放大,超过了单片机的ADC电压范围无法采样。
同时,现有技术中,美国TRANSAT公司的在线频率监控仪(Auto Lapping Controlsystem-ALC)对研磨过程中的晶片频率进行在线测控,存在“在某些频段发生测频值跳变”的问题,以及ALC在石英晶片抛光片上没法测量,已经无法满足当前的生产环境。
实用新型内容
鉴于以上存在的技术问题,本实用新型用于提供一种石英晶片抛光研磨在线测频系统。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:
一种石英晶片抛光研磨在线测频系统,包括DDS信号模块、射频功率放大模块、π网络接口电路模块、阻抗匹配模块、信号处理模块、MCU控制系统模块和用于为以上模块提供工作电压的电源模块,
所述DDS信号模块根据MCU控制系统模块发出指定的扫频指令产生指定频率范围和扫频速度,输出功率的正弦扫频信号,经过射频功率放大模块把 DDS信号模块产生的谐振信号进行功率放大,功率放大后的信号连接到π网络接口电路模块,正弦扫频信号通过π网络作用在晶片上使其产生机械振动,同时晶片的机械振动又产生交变电场,当外加的正选扫频信号频率为某一特定值的时候,振幅明显增大,当产生振幅明显增大的信号时,通过阻抗匹配模块,匹配做π网络接口电路模块的输出阻抗和信号处理模块输入的阻抗匹配,进入信号处理模块后,先做4阶的高通滤波器,滤除高频干扰,再把滤波以后的信号进行交流信号的高速放大,放大以后再滤波以后再去峰峰值检测得到比较微弱,还存在干扰的谐振信号,微弱的谐振信号先做交流耦合去除信号中的直流分量,对不含直流分量的信号再做信号的放大,放大以后再将信号中的高频干扰去除,用加法电路把放大以后的谐振信号做直流抬升,输出的信号再做一次电压跟随器,信号处理模块输出和MCU控制系统模块输入的阻抗匹配,MCU 控制系统模块用于捕获谐振信号计算晶片的频率。
优选地,所述信号处理模块进一步依次包括4阶有源高通电路、3级运放高速放大电路、2阶无源滤波电路、峰峰值比较电路、2阶高通交流耦合电路、二阶信号放大电路、4阶有源低通电路和加法电压跟随电路。
优选地,所述4阶有源高通电路进一步包括:从探头输入的信号接到IN1 SMA接头,第八电阻R8并联到地做50欧姆阻抗匹配,通过第三电容C3和第四电容C4接到第二运放U2的3脚,3脚对地接第十电阻,第二运放2脚和6 脚短接,2脚再接第二电阻反馈到第三电容和第四电容之间,信号通过第二运放以后到第一运放,通过第一电容和第二电容接到第一运放的3脚,3脚对地接第七电阻,第一运放2脚和6脚短接,2脚再接第一电阻反馈到第一电容和第二电容之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学台州研究院,未经浙江大学台州研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921058634.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





