[实用新型]一种串联组合式Y电容有效
| 申请号： | 201921054727.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN209785758U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 程国洪;肖周运 | 申请（专利权）人： | 广东汇万电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/236 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种串联组合式Y电容，包括第一电容陶瓷介质片、第二电容陶瓷介质片、第一引脚、第二引脚和环氧树脂层，所述第一电容陶瓷介质片和第二电容陶瓷介质片的一侧之间相焊接，所述第一引脚和第二引脚焊接于第一电容陶瓷介质片和第二电容陶瓷介质片的另一侧，所述第一电容陶瓷介质片和第二电容陶瓷介质片的表面包裹有环氧树脂层。本实用新型将带有两面电极的第一电容陶瓷介质片和第二电容陶瓷介质片，其中一面电极叠合在一起，另一面电极分别与第一引脚、第二引脚相焊接，作为组合式Y电容的两个引出端，方便在PCB上插孔后焊接；可节省客户PCB原有两颗单独式Y电容串连布局空间，节省客户组装Y电容所需成本，降低总用料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷介质片 电容 引脚 焊接 电极 本实用新型 环氧树脂层 串联组合式 表面包裹 布局空间 用料成本 引出端 组合式 插孔 串连 叠合 客户 组装 | ||
【主权项】：
1.一种串联组合式Y电容，包括第一电容陶瓷介质片(1)、第二电容陶瓷介质片(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)和环氧树脂层(5)，其特征在于：所述第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的一侧之间相焊接，所述第一引脚(3)和第二引脚(4)焊接于第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的另一侧，所述第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的表面包裹有环氧树脂层(5)。/n
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