[实用新型]一种串联组合式Y电容有效
| 申请号： | 201921054727.2 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN209785758U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 程国洪;肖周运 | 申请（专利权）人： | 广东汇万电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/236 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷介质片 电容 引脚 焊接 电极 本实用新型 环氧树脂层 串联组合式 表面包裹 布局空间 用料成本 引出端 组合式 插孔 串连 叠合 客户 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种串联组合式Y电容，包括第一电容陶瓷介质片(1)、第二电容陶瓷介质片(2)、第一引脚(3)、第二引脚(4)和环氧树脂层(5)，其特征在于：所述第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的一侧之间相焊接，所述第一引脚(3)和第二引脚(4)焊接于第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的另一侧，所述第一电容陶瓷介质片(1)和第二电容陶瓷介质片(2)的表面包裹有环氧树脂层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种串联组合式Y电容，其特征在于：所述第一引脚(3)和第二引脚(4)的外部涂有绝缘层(6)。
3.根据权利要求1所述的一种串联组合式Y电容，其特征在于：所述第一引脚(3)和第二引脚(4)均设置为W型结构。
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