[实用新型]一种集成共模电感的封装结构有效
| 申请号： | 201921053254.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN209912647U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 薛玉林 | 申请（专利权）人： | 明光市锐创电气有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/02;H01F27/22;H01F27/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市明*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成共模电感的封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端连接有上壳体，所述上壳体顶端的右侧连通有金属圈，所述金属圈的顶端安装有档板，所述金属圈的外周为均匀安装有导热片，所述下壳体的内部安装有电路板，且电路板顶端的右侧安装有共模电感本体，所述共模电感本体位于金属圈的内部。本实用新型通过共模电感本体位于金属圈的内部，由金属圈将散发的热量导出外接，提高共模电感本体的散热效率，降低故障率的发生，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属圈 共模电感 下壳体 电路板 本实用新型 上壳体 延长使用寿命 上壳体顶端 顶端安装 顶端连接 封装结构 均匀安装 内部安装 散热效率 导热片 故障率 档板 导出 外接 外周 连通 散发 | ||
【主权项】：
1.一种集成共模电感的封装结构，包括下壳体（1）和上壳体（2），其特征在于：所述下壳体（1）的顶端连接有上壳体（2），所述上壳体（2）顶端的右侧连通有金属圈（3），所述金属圈（3）的顶端安装有档板（4），所述金属圈（3）的外周为均匀安装有导热片（5），所述下壳体（1）的内部安装有电路板（8），且电路板（8）顶端的右侧安装有共模电感本体（9），所述共模电感本体（9）位于金属圈（3）的内部。/n
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