[实用新型]一种集成共模电感的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成共模电感的封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端连接有上壳体，所述上壳体顶端的右侧连通有金属圈，所述金属圈的顶端安装有档板，所述金属圈的外周为均匀安装有导热片，所述下壳体的内部安装有电路板，且电路板顶端的右侧安装有共模电感本体，所述共模电感本体位于金属圈的内部。本实用新型通过共模电感本体位于金属圈的内部，由金属圈将散发的热量导出外接，提高共模电感本体的散热效率，降低故障率的发生，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体为一种集成共模电感的封装结构。

背景技术

目前，共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号，在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，共模电感实质上是一个双向滤波器：一方面要滤除信号线上共模电磁干扰，另一方面又要抑制本身不向外发出电磁干扰，避免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作，共模电感一般直接集成在电子设备的电路板上，通过外壳对其进行封装，但一般共模电感体积较大，大于正常的电器元件，且共模电感需及时散热，传统封装壳散热效果不高，降低了使用寿命，为了解决上述中存在的问题，因此，我们提出一种集成共模电感的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成共模电感的封装结构，通过共模电感本体位于金属圈的内部，由金属圈将散发的热量导出外接，提高共模电感本体的散热效率，降低故障率的发生，延长使用寿命，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成共模电感的封装结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶端连接有上壳体，所述上壳体顶端的右侧连通有金属圈，所述金属圈的顶端安装有档板，所述金属圈的外周为均匀安装有导热片，所述下壳体的内部安装有电路板，且电路板顶端的右侧安装有共模电感本体，所述共模电感本体位于金属圈的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下壳体内壁的四周均安装有扣块。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述上壳体内壁的四周均安装有卡扣，所述卡扣与扣块为互扣式连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述卡扣底端的侧壁与扣块顶端的侧壁均为倾斜状。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述档板为圆形，且档板的半径大于金属圈的半径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过共模电感本体位于金属圈的内部，由金属圈将散发的热量导出外接，提高共模电感本体的散热效率，降低故障率的发生，延长使用寿命。

2.本实用新型通过金属圈的顶端安装有档板，可以起到较好的保护效果，避免使用者被烫伤。

3.本实用新型通过卡扣与扣块为互扣式连接，利于直接快速的将上壳体直接卡在下壳体上，完成快速的限位固定。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型集成共模电感的封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型集成共模电感的封装结构的档板底端示意图；

图3为本实用新型集成共模电感的封装结构的下壳体与上壳体连接处结构示意图。

图中：1下壳体，2上壳体，3金属圈，4档板，5导热片，6卡扣，7扣块，8电路板，9共模电感本体。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。