[实用新型]一种电子产品生产用压合装置有效
| 申请号： | 201921041921.7 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210565563U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 崔洪刚;廖朝辉;许霞;郭武;郭远强;张敏 | 申请（专利权）人： | 河源市源城区科技创新服务中心;广东众智华创科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B30B9/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 董蕾 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品生产用压合装置，包括压合机本体和横板，压合机本体的内部中间位置安装有压力板，且压合机本体的下表面焊接有工作台，横板设置在放置槽的内部，且横板的内部预留有内置槽，并且内置槽的内部安装有加热管，工作台的前表面通过侧边转轴与侧边板相互连接，横板的外部两侧对称固定有滑轨，且滑轨通过轨道与放置槽相互连接，放置槽的内部两侧下方均通过侧边弹簧与定位块相互连接，且定位块的下表面固定有底部滑块，横板的下表面两侧对称焊接有承托板。该电子产品生产用压合装置，设置有过压保护结构，避免加工压合力度较大使得加工材料受损，并且加工时可以对加工材料进行加热，增加压合的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 用压合 装置 | ||
【主权项】：
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