[实用新型]一种电子产品生产用压合装置有效

专利信息
申请号: 201921041921.7 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN210565563U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 崔洪刚;廖朝辉;许霞;郭武;郭远强;张敏 申请(专利权)人: 河源市源城区科技创新服务中心;广东众智华创科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;B30B9/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 董蕾
地址: 517000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 用压合 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电子产品生产用压合装置,包括压合机本体和横板,压合机本体的内部中间位置安装有压力板,且压合机本体的下表面焊接有工作台,横板设置在放置槽的内部,且横板的内部预留有内置槽,并且内置槽的内部安装有加热管,工作台的前表面通过侧边转轴与侧边板相互连接,横板的外部两侧对称固定有滑轨,且滑轨通过轨道与放置槽相互连接,放置槽的内部两侧下方均通过侧边弹簧与定位块相互连接,且定位块的下表面固定有底部滑块,横板的下表面两侧对称焊接有承托板。该电子产品生产用压合装置,设置有过压保护结构,避免加工压合力度较大使得加工材料受损,并且加工时可以对加工材料进行加热,增加压合的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产技术领域,具体为一种电子产品生产用压合装置。

背景技术

电子产品是欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品,其核心是以芯片进行计算运转,电子产品在生产过程中,由于现在工艺越来越精细,某些生产材料之间需要使用压合机进行压合连接,降低材料连接之间的厚度,并且牢固性可靠,外观精美,但是现在大多数的电子产品生产用压合装置没有结合加热结构,在压合过程中,容易影响某些硬度过高的材料的物理性能,压合效果欠缺,并且大多数的电子产品生产用压合装置没有设置过压保护结构,压力过大的情况下会损伤材料,不利于加工。针对上述问题,在原有电子产品生产用压合装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子产品生产用压合装置,解决了现在大多数的电子产品生产用压合装置没有结合加热结构,在压合过程中,容易影响某些硬度过高的材料的物理性能,压合效果欠缺,并且大多数的电子产品生产用压合装置没有设置过压保护结构,压力过大的情况下会损伤材料,不利于加工的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品生产用压合装置,包括压合机本体和横板,所述压合机本体的内部中间位置安装有压力板,且压合机本体的下表面焊接有工作台,并且工作台的上表面内部中间位置开设有放置槽,所述横板设置在放置槽的内部,且横板的内部预留有内置槽,并且内置槽的内部安装有加热管,同时内置槽的上表面等间距开设有圆孔,所述工作台的前表面通过侧边转轴与侧边板相互连接,所述横板的外部两侧对称固定有滑轨,且滑轨通过轨道与放置槽相互连接,并且轨道对称安装在放置槽的内部两侧上方,所述放置槽的内部两侧下方均通过侧边弹簧与定位块相互连接,且定位块的下表面固定有底部滑块,并且底部滑块通过底部滑槽与工作台相互连接,同时底部滑槽对称预留在工作台的内部上方,所述横板的下表面两侧对称焊接有承托板,且承托板通过连接杆与固定块相互连接,并且连接杆的外部安装有外部弹簧,同时固定块和承托板的侧面均安装有磁块。

优选的,所述压力板的位置与横板的位置相互对应,且压力板的横截面面积小于横板的横截面面积。

优选的,所述横板通过滑轨和轨道与放置槽组成滑动结构,且该滑动结构的滑动方向为上下方向,并且横板的下方侧面与定位块的侧面均呈倾斜状结构。

优选的,所述加热管的长度等于内置槽的长度,且内置槽通过圆孔与横板的上方组成相互连通结构。

优选的,所述侧边板通过侧边转轴与工作台组成转动结构,且该转动结构的转动角度范围为0-90°,并且工作台的内部纵截面面积呈“凹”形结构。

优选的,所述定位块通过侧边弹簧与工作台组成弹性结构,且定位块通过底部滑块和底部滑槽与工作台滑动连接,并且底部滑槽的长度等于侧边弹簧的原始长度。

优选的,所述承托板通过连接杆与固定块组成升降结构,且该升降结构关于横板中心对称设置有两组,并且承托板通过外部弹簧与固定块弹性连接。

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