[实用新型]一种TO-263器件实用成型机构有效
| 申请号： | 201921037427.3 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN209766380U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO‑263器件实用成型机构，包括下模板，下模板上设有锁孔，下模板的上端设有下整型块，下模板的上端设有导柱，导柱上通过导套滑动连接有上模板，导柱上套接有支撑弹簧，上模板的下端设有上整型块和上限位块，上模板的下端设有等高柱，等高柱上滑动套接有滑块，滑块的下端设有回位弹簧，回位弹簧滑动套接于等高柱上，该结构设计简单、实用，保证成型后的尺寸与精度，上限位块与下整型块配合，使本体、引脚免受机械损伤；操作多样化，既可以手工操作使用，也可以在自动化冲切设备上配套使用，该结构生产效率高，拆装、维护简单，保证了成型良品率，适宜广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 下模板 等高柱 上模板 整型块 导柱 下端 滑动套接 回位弹簧 上限位块 上端 滑块 成型 本实用新型 成型机构 冲切设备 滑动连接 机械损伤 结构生产 支撑弹簧 良品率 拆装 导套 上套 锁孔 引脚 自动化 保证 配合 维护 | ||
【主权项】：
1.一种TO-263器件实用成型机构，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)上设有锁孔(11)，所述下模板(1)的上端设有下整型块(2)，所述下模板(1)的上端设有导柱(3)，所述导柱(3)上通过导套(4)滑动连接有上模板(5)，所述导柱(3)上套接有支撑弹簧(31)，所述上模板(5)的下端设有上整型块(6)和上限位块(7)，所述上模板(5)的下端设有等高柱(8)，所述等高柱(8)上滑动套接有滑块(51)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
