[实用新型]一种TO-263器件实用成型机构

说明书

本实用新型公开了一种TO‑263器件实用成型机构，包括下模板，下模板上设有锁孔，下模板的上端设有下整型块，下模板的上端设有导柱，导柱上通过导套滑动连接有上模板，导柱上套接有支撑弹簧，上模板的下端设有上整型块和上限位块，上模板的下端设有等高柱，等高柱上滑动套接有滑块，滑块的下端设有回位弹簧，回位弹簧滑动套接于等高柱上，该结构设计简单、实用，保证成型后的尺寸与精度，上限位块与下整型块配合，使本体、引脚免受机械损伤；操作多样化，既可以手工操作使用，也可以在自动化冲切设备上配套使用，该结构生产效率高，拆装、维护简单，保证了成型良品率，适宜广泛推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种实用成型机构技术领域，具体为一种TO-263器件在贴装使用前的一种成型机构。

背景技术

TO-263封装作为表面贴装器件的形式之一，封装后在应用时其中中间漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热片作漏极，直接贴装焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。因此，在TO-263的生产流程中，本体塑封后经电镀处理，在封测包装前需经成型工序，先将TO-263器件的中间引脚去除，并且在成型机上将另外的两只引脚弯脚成型，但是现有技术中的TO-263器件实用成型机构还存在以下不足。

目前，采用成型的方式很多，有手工治具成型，气压成型，夹爪式成型等，手工成型较慢，耗时；气压成型不够稳定，夹爪成型可以保证成型速度，但耗材成本高，只可在转塔设备上使用；因此，该实用新型提供一种可手工操作又可在自动设备上兼容使用的成型机构，来解决目前TO-263封装的成型问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TO-263封装形式的实用成型机构结构，以解决TO-263封装成型不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TO-263器件实用成型机构，包括下模板，所述下模板上设有锁孔，所述下模板的上端设有下整型块，所述下模板的上端设有导柱，所述导柱上通过导套滑动连接有上模板，所述导柱上套接有支撑弹簧，所述上模板的下端设有上整型块和上限位块，所述上模板的下端设有等高柱，所述等高柱上滑动套接有滑块。

优选的，所述滑块的下端设有回位弹簧，所述回位弹簧滑动套接于等高柱上，所述回位弹簧的下端设有上压块，所述上压块滑动连接于等高柱的外表面。

优选的，所述下整型块和上压块上设有凹槽。

优选的，所述上整型块内侧设有空腔，所述空腔内滑动连接有U型推柄，所述U型推柄穿过上模板与滑块接触连接，所述U型推柄内设有转槽。

优选的，所述转槽内转动连接有转块，所述转块的上端设有螺纹杆，所述螺纹杆穿过U型推柄与上模板螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1.该结构设计简单、实用，保证成型后的尺寸与精度，上限位块与下整型块配合，使本体、引脚免受机械损伤；操作多样化，既可以手工操作使用，也可以在自动化冲切设备上配套使用。

2.该结构生产效率高，拆装、维护简单，保证了成型良品率，适宜广泛推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的截面图；

图3为本实用新型的A处放大图。

图中：1下模板、11锁孔、2下整型块、3导柱、31支撑弹簧、4导套、 5上模板、51滑块、52空腔、53U型推柄、54转槽、55转块、56螺纹杆、6 上整型块、7上限位块、8等高柱、9回位弹簧、10上压块。

具体实施方式