[实用新型]一种贴装二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921033358.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN209929297U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴装二极管封装结构，包括塑料封装本体，塑料封装本体结构内部设有铜框架基板，铜框架基板上设有防溢槽，防溢槽上焊接有封装芯片，封装芯片正面设置有跳片，跳片为方形头部，芯片的正面焊接有跳片头部，跳片头部延伸的跳片与翼型引脚焊接相连；翼型引脚在塑料本体分型线的上方，并且探出本体之外。本实用新型塑封本体高度薄，铜框架基板代替一端引脚，便于贴装使用，外侧有凸起外沿便于散热好，跳片平直与另一端翼型引脚焊接，缓解焊接交变应力，翼型引脚在本体分型线以上探出，释放成型过程中出现的封装应力，而且匹配性好，基板上“#”焊接部位大，芯片封装尺寸范围广，适宜广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 跳片 翼型引脚 基板 焊接 铜框架 本实用新型 封装芯片 塑料封装 防溢槽 分型线 探出 贴装 二极管封装结构 成型过程 方形头部 封装应力 焊接部位 交变应力 塑料本体 头部延伸 芯片封装 正面焊接 正面设置 匹配性 散热 平直 塑封 凸起 外沿 引脚 芯片 释放 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种贴装二极管封装结构，其特征在于：包括塑料封装本体，所述塑料封装本体结构内部设有铜框架基板，所述铜框架基板上设有“#”型防溢槽，“#”型防溢槽上焊接有封装芯片，封装芯片正面设置有跳片，跳片为方形头部，芯片的正面焊接有跳片头部，跳片头部延伸的跳片与翼型引脚焊接相连；翼型引脚在塑料本体分型线的上方，并且探出本体之外；翼型引脚的下底面与铜框架基板的下底面在同一平面上。/n
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