[实用新型]一种贴装二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921033358.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN209929297U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 邱和平 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 11588 北京华仁联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 跳片 翼型引脚 基板 焊接 铜框架 本实用新型 封装芯片 塑料封装 防溢槽 分型线 探出 贴装 二极管封装结构 成型过程 方形头部 封装应力 焊接部位 交变应力 塑料本体 头部延伸 芯片封装 正面焊接 正面设置 匹配性 散热 平直 塑封 凸起 外沿 引脚 芯片 释放 缓解 | ||
1.一种贴装二极管封装结构，其特征在于：包括塑料封装本体，所述塑料封装本体结构内部设有铜框架基板，所述铜框架基板上设有“#”型防溢槽，“#”型防溢槽上焊接有封装芯片，封装芯片正面设置有跳片，跳片为方形头部，芯片的正面焊接有跳片头部，跳片头部延伸的跳片与翼型引脚焊接相连；翼型引脚在塑料本体分型线的上方，并且探出本体之外；翼型引脚的下底面与铜框架基板的下底面在同一平面上。
2.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述铜框架基板的尺寸为9.8*14.5mm，“#”型防溢槽的尺寸为7.4*7.4mm；防溢槽深为0.1mm,基板厚度为1.2mm，两侧突形外沿高度为1.8mm。
3.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述跳片头部为方形，尺寸为5.0*5.0mm，跳片中央有方形凸起，凸起尺寸长、宽为1.5mm，凸起高度为0.7mm，跳片厚度为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述翼型引脚宽度4.0mm，引脚厚度为0.7mm，在塑封本体分型线以上探出本体长度为2.5mm，引脚下底面内侧边缘到铜框架基板的外缘尺寸为2.5mm。
5.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述塑料封装本体的塑封高度为3.5mm。
6.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述翼型引脚的下底面与铜框架基板的下底面在同一平面上。
7.根据权利要求1所述的贴装二极管封装结构，其特征在于：所述铜框架基板、跳片、翼型引脚、芯片之间用低温焊料焊接。
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