[实用新型]一种基于铜基板的双面印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201921032620.8 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210328127U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林益明 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚之益电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 孙成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上线路层，下绝缘层的下表面设置有下线路层；铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铜基板 双面 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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