[实用新型]一种基于铜基板的双面印刷电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，上绝缘层的上表面设置有上线路层，下绝缘层的下表面设置有下线路层；铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板结构技术领域，特别涉及一种基于铜基板的双面印刷电路板结构。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

双面印刷电路板是一种现有的电路板概念，即为拥有两个线路层，且两个线路层实现导通，节约布线的空间。现有的双面印刷电路板的中间层多采用玻纤板，玻纤板自带绝缘，可以使得电路板的层数减少，但是造成在实际应用过程中，面对如汽车车灯等大功率元器件时，其散热功能很差，容易对电子元器件造成损害。

实用新型内容

有鉴于上述现有的双面印刷电路板散热不好，容易烧坏电子元器件的问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，通过采用铜基板进行散热，并设置有相应的散热凸台来加强散热，使得产品更加适用于大功率电子元件，散热良好，保证电路和电子元器件的安全。

本实用新型的技术方案如下：一种基于铜基板的双面印刷电路板结构，包括铜基板层、所述铜基板层的上下表面分别设置有上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层的上表面设置有上线路层，所述下绝缘层的下表面设置有下线路层；

另设置有从上往下穿过所述上线路层到下线路层的导通通孔，该导通通孔内设置有电镀孔铜，所述上线路层和下线路层通过所述电镀孔铜导通，所述电镀孔铜与所述上绝缘层、下绝缘层和铜基板层之间设置有绝缘填胶；

所述铜基板层的上下表面分别凸出形成散热凸台，所述散热凸台分别穿过对应的绝缘层和线路层，并伸出到外部，所述散热凸台与对应的绝缘层和线路层不接触。

进一步，作为优选，所述散热凸台端面高于对应的线路层表面20μm-30μm。

进一步，作为优选，所述上线路层和下线路层采用铜箔制成。

进一步，作为优选，所述电镀孔铜呈“工”字形，且轴向中心形成贯通的孔道。

进一步，作为优选，所述上线路层的上表面和下线路层的下表面均设置有焊盘。

有益效果：本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型采用铜基板作为基层材料，并设置有用于散热凸台伸出到外部进行散热，效果良好，并针对铜基板的设置，设置有绝缘填胶用于防止短路，相对于现有技术散热效果良好，尤其适用于大功率电子元器件，避免使用时过热造成损害。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：