[实用新型]一种光电子器件加工转运装置有效
| 申请号: | 201921024431.6 | 申请日: | 2019-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN211125609U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 刘克义 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓展光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16F15/04 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种光电子器件加工转运装置,涉及光电子器件技术领域,包括底部安装有四个移动轮的底座,所述底座一侧侧壁固定连接有把手,所述底座上侧壁开设有凹槽,所述底座凹槽内部底壁固定连接有固定块,所述固定块通过竖直设置的第一减震机构连接有与凹槽内壁滑动连接的箱体,所述固定块两侧侧壁与箱体下侧壁连接有第二减震机构,所述箱体内部滑动连接有放置盒,所述放置盒与箱体内壁之间通过高度调节机构连接。本实用新型中,采用第一减震机构和第二减震机构,实现了箱体的减震缓冲作用,保证了放置盒内部的光电子器件具有良好的缓冲减震效果,在遇到颠簸的路面时候,大大降低颠簸程度。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 光电子 器件 加工 转运 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





