[实用新型]一种光电子器件加工转运装置有效
| 申请号: | 201921024431.6 | 申请日: | 2019-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN211125609U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 刘克义 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓展光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16F15/04 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光电子 器件 加工 转运 装置 | ||
本实用新型提供一种光电子器件加工转运装置,涉及光电子器件技术领域,包括底部安装有四个移动轮的底座,所述底座一侧侧壁固定连接有把手,所述底座上侧壁开设有凹槽,所述底座凹槽内部底壁固定连接有固定块,所述固定块通过竖直设置的第一减震机构连接有与凹槽内壁滑动连接的箱体,所述固定块两侧侧壁与箱体下侧壁连接有第二减震机构,所述箱体内部滑动连接有放置盒,所述放置盒与箱体内壁之间通过高度调节机构连接。本实用新型中,采用第一减震机构和第二减震机构,实现了箱体的减震缓冲作用,保证了放置盒内部的光电子器件具有良好的缓冲减震效果,在遇到颠簸的路面时候,大大降低颠簸程度。
技术领域
本实用新型涉及光电子器件技术领域,尤其涉及一种光电子器件加工转运装置。
背景技术
光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件,光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变,光电子器件应用范围十分广阔,如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等,从军用产品扩展到民用产品,其使用范围难以胜数,是一个巨大的产业。
光电子器件在加工过程中需要对其进行转移,现有技术中一般是采用小推车将需要加工的光学器件从仓库取出,在转运的过程中由于路面的颠簸会被器件造成损坏,且上下料较为不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种光电子器件加工转运装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种光电子器件加工转运装置,包括底部安装有四个移动轮的底座,所述底座一侧侧壁固定连接有把手,所述底座上侧壁开设有凹槽,所述底座凹槽内部底壁固定连接有固定块,所述固定块通过竖直设置的第一减震机构连接有与凹槽内壁滑动连接的箱体,所述固定块两侧侧壁与箱体下侧壁连接有第二减震机构,所述箱体内部滑动连接有放置盒,所述放置盒与箱体内壁之间通过高度调节机构连接,所述放置盒上侧壁内部固定连接有多个竖直设置的隔板。
优选的,所述高度调节机构包括转动插设在箱体一侧内壁的蜗杆,所述蜗杆的另一端贯穿箱体侧壁固定连接有转盘,所述箱体内底壁通过转轴转动插设有蜗轮,所述蜗轮与蜗杆啮合,所述蜗轮上端中心处固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆上端螺纹套接有螺纹套,所述螺纹套上端与放置盒下侧壁固定连接,所述转盘内部螺纹插接有锁紧件。
优选的,所述蜗杆与箱体的连接处通过轴承连接,所述蜗杆与轴承内圈的连接处为光滑曲面,且轴承固定连接在箱体内壁内部。
优选的,所述第一减震机构包括插杆,所述固定块上端开设有插槽,所述插杆下滑动插接在插槽内部,所述插杆上端与箱体下侧壁固定连接,所述插杆上套接有的第一弹簧,所述第一弹簧两端分别与箱体下侧壁和固定块上侧壁固定连接。
优选的,所述第二缓冲机构包括固定连接在固定块侧壁的伸缩杆,所述伸缩杆水平设置,且伸缩杆另一端固定连接有连接块,所述伸缩杆上套接有第二弹簧,所述第二弹簧两端分别与固定块和连接块相抵,所述连接块上转动连接有转动杆,所述转动杆另一端与箱体下侧壁转动连接。
优选的,所述箱体上侧壁滑动连接有盖板,所述盖板下侧壁固定连接有两个对称设置的第二磁铁,所述第二磁铁位于盖板的边缘处,所述箱体上侧壁开设有滑槽,所述滑槽一侧内壁固定连接有第一磁铁。
有益效果
1、本实用新型中,采用第一减震机构和第二减震机构,实现了箱体的减震缓冲作用,保证了放置盒内部的光电子器件具有良好的缓冲减震效果,在遇到颠簸的路面时候,大大降低颠簸程度。
2、本实用新型中,采用高度调节机构,实现了放置盒的移出,方便对内部的光电子器件进行上下料的工作,方便拿取,便于加工工作的进行。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





