[实用新型]一种晶圆镀膜工艺装置

摘要

本实用新型具体公开了一种晶圆镀膜工艺装置，属于真空镀膜领域，包括上腔体、内腔体、下腔体、晶圆上下料机构、晶圆运载装置，其中上腔体位于下腔体上部，下腔体一侧有进料口，内腔体位于上腔体中，上下料机构位于下腔体下部，内腔体与上腔体下部设有开口，使内腔体与下腔体连通，晶圆运载装置能够在下腔体与内腔体间运动。在下腔体中进行多片晶圆的装卸，然后通过晶圆上下料机构将多片晶圆运到内腔体中进行镀膜，在实现使晶圆的镀膜工序与上下料工序从空间上进行分离，各自分配有专署的运行空间，便于控制、防止在内腔体反应后产生的颗粒物污染其它腔室，同时可在保障镀膜的膜面积均匀度下实现批量镀膜。