[实用新型]一种晶圆镀膜工艺装置

权利要求书

1.一种晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，从上到下依次包括上腔体(2)、下腔体(5)、上下料机构(10)，其中上腔体(2)内部设置有内腔体(6)；下腔体(5)的内部设有晶圆运载装置，晶圆运载装置与上下料机构(10)连接，下腔体(5)一侧设有进料口(15)；所述的内腔体(6)底部具有第一开口，所述的上腔体(2)底部具有第二开口，所述的下腔体(5)上部具有第三开口，所述的第一开口不大于第二开口，所述第三开口不小于第二开口，所述的第一开口、第二开口、第三开口形成通道，晶圆运载装置通过通道在下腔体(5)与内腔体(6)之间移动，晶圆运载装置移动到内腔体(6)时，所述的晶圆运载装置将第三开口封闭。

2.根据权利要求1所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述上腔体(2)与内腔体(6)之间设置有中空支撑结构，所述的第一开口与中空支撑结构的上端开口大小相同，所述的第二开口为中空支撑结构的下端开口。

3.根据权利要求1所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述的晶圆运载装置从下往上依次包括上下料机构中轴(14)、腔体封闭门(13)、托盘(12)、晶圆载具(11)，上下料机构中轴(14)的下端连接上下料机构(10)，通过上下料机构(10)的驱动运行，腔体封闭门(13)的大小不小于托盘(12)的大小。

4.根据权利要求3所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述腔体封闭门(13)与第三开口的大小相同，托盘(12)与第二开口大小相同。

5.根据权利要求3所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，晶圆载具(11)设有至少两个晶圆槽，晶圆槽沿同一轴线排列，且与托盘(12)平行。

6.根据权利要求5所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述的晶圆槽上设置有导向定位结构。

7.根据权利要求6所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述导向定位结构上设置有定位柱，定位柱在水平方向沿同一直线排列。

8.根据权利要求1-7任一所述晶圆镀膜工艺装置，其特征在于，所述进料口(15)外侧连接有矩形门阀(3)。

9.根据权利要求8所述的镀膜工艺装置，其特征在于，所述内腔体(6)内设置有喷淋板(9)。

10.根据权利要求9所述的镀膜工艺装置，其特征在于，所述的内腔体(6)外周设置有加热器(7)。