[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构有效
申请号: | 201921012611.2 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN209947807U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及COF芯片背胶撕离设备技术领域,且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,包括机箱和安装在机箱上的若干个收卷盘、主动导轮、从动导轮,机箱靠近主动导轮的侧壁上通过调节机构连接有连接杆,连接杆上对称安装有导向杆,导向杆远离连接杆的一端安装有压轮,且压轮与对应的主动导轮相抵;调节机构包括剖面为圆形的卡槽、剖面为圆形的调节块、弹簧、剖面为环形的调节槽、两个滑槽和两块滑块,卡槽开设在机箱靠近主动导轮一侧的侧壁上,调节块通过轴承转动连接在卡槽的槽底上。本实用新型不会发生压轮机构妨碍在设备上装载芯片料带的情况发生,便于在设备上装载芯片料带。 | ||
搜索关键词: | 主动导轮 连接杆 芯片 本实用新型 压轮机构 导向杆 背胶 侧壁 机箱 卡槽 料带 撕离 在机 装载 设备技术领域 从动导轮 对称安装 机构连接 轴承转动 卷带式 收卷盘 弹簧 覆晶 滑槽 滑块 压轮 有压 相抵 | ||
【主权项】:
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,包括机箱(1)和安装在机箱(1)上的若干个收卷盘(2)、主动导轮(3)、从动导轮(4),其特征在于,所述机箱(1)靠近主动导轮(3)的侧壁上通过调节机构(5)连接有连接杆(6),所述连接杆(6)上对称安装有导向杆(7),所述导向杆(7)远离连接杆(6)的一端安装有压轮(8),且压轮(8)与对应的主动导轮(3)相抵;/n所述调节机构(5)包括剖面为圆形的卡槽(51)、剖面为圆形的调节块(52)、弹簧(53)、剖面为环形的调节槽(54)、两个滑槽(55)和两块滑块(56),所述卡槽(51)开设在机箱(1)靠近主动导轮(3)一侧的侧壁上,所述调节块(52)通过轴承转动连接在卡槽(51)的槽底上,且轴承固定设在卡槽(51)的槽底内,所述弹簧(53)固定连接在调节块(52)靠近卡槽(51)槽口的侧壁上,且弹簧(53)的另一端与连接杆(6)固定连接,所述调节槽(54)开设在卡槽(51)靠近槽底的环形槽壁上,两个所述滑槽(55)对称开设在卡槽(51)的相对槽壁上,且滑槽(55)靠近调节槽(54)的槽壁贯穿卡槽(51)的槽壁设置,所述滑块(56)滑动连接在滑槽(55)内,两块所述滑块(56)相向的一端均穿过对应滑槽(55)的槽口并向外延伸,且均与连接杆(6)固定连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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