[实用新型]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构有效
申请号: | 201921012611.2 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN209947807U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动导轮 连接杆 芯片 本实用新型 压轮机构 导向杆 背胶 侧壁 机箱 卡槽 料带 撕离 在机 装载 设备技术领域 从动导轮 对称安装 机构连接 轴承转动 卷带式 收卷盘 弹簧 覆晶 滑槽 滑块 压轮 有压 相抵 | ||
本实用新型涉及COF芯片背胶撕离设备技术领域,且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,包括机箱和安装在机箱上的若干个收卷盘、主动导轮、从动导轮,机箱靠近主动导轮的侧壁上通过调节机构连接有连接杆,连接杆上对称安装有导向杆,导向杆远离连接杆的一端安装有压轮,且压轮与对应的主动导轮相抵;调节机构包括剖面为圆形的卡槽、剖面为圆形的调节块、弹簧、剖面为环形的调节槽、两个滑槽和两块滑块,卡槽开设在机箱靠近主动导轮一侧的侧壁上,调节块通过轴承转动连接在卡槽的槽底上。本实用新型不会发生压轮机构妨碍在设备上装载芯片料带的情况发生,便于在设备上装载芯片料带。
技术领域
本实用新型涉及COF芯片背胶撕离设备技术领域,尤其涉及一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构。
背景技术
COF芯片背胶撕离设备用于将COF芯片上的背胶分离,它包括机箱、收卷盘、主动导轮、从动导轮以及收卷背胶的收卷机构,设备使用时将带有COF芯片背胶的卷带料盘装置在放料Rell轴(即收卷盘)上,由Rell轴控制卷带放料,卷带料带头固定至收料轴上,由一侧放料轴转动一侧收料轴转动将卷带传送,在卷带传送中间位置装置背胶分料机构及背胶收料轴装置,使背胶与COF芯片基带分料,以达到COF基带出货无背胶状态.可适用于不同宽度规格的COF芯片卷带作业。
背胶分离时,需要使用到压轮机构对芯片料带进行压紧操作,但压轮机构由于使用时需要与主动导轮相抵,进而在设备上装载芯片料带时,压轮机构会妨碍在设备上装载芯片料带,不便于在设备上装载芯片料带。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中压轮机构的存在妨碍工作人员装载芯片料带的问题,而提出的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,包括机箱和安装在机箱上的若干个收卷盘、主动导轮、从动导轮,所述机箱靠近主动导轮的侧壁上通过调节机构连接有连接杆,所述连接杆上对称安装有导向杆,所述导向杆远离连接杆的一端安装有压轮,且压轮与对应的主动导轮相抵;
所述调节机构包括剖面为圆形的卡槽、剖面为圆形的调节块、弹簧、剖面为环形的调节槽、两个滑槽和两块滑块,所述卡槽开设在机箱靠近主动导轮一侧的侧壁上,所述调节块通过轴承转动连接在卡槽的槽底上,且轴承固定设在卡槽的槽底内,所述弹簧固定连接在调节块靠近卡槽槽口的侧壁上,且弹簧的另一端与连接杆固定连接,所述调节槽开设在卡槽靠近槽底的环形槽壁上,两个所述滑槽对称开设在卡槽的相对槽壁上,且滑槽靠近调节槽的槽壁贯穿卡槽的槽壁设置,所述滑块滑动连接在滑槽内,两块所述滑块相向的一端均穿过对应滑槽的槽口并向外延伸,且均与连接杆固定连接。
优选的,所述滑块靠近滑槽槽底的一端开设有滚珠槽,所述滚珠槽的槽口上对称固定连接有限位块,所述滚珠槽内滚动连接有滚珠,所述滚珠远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸,且与滑槽的槽底滑动连接。
优选的,所述机箱的箱底安装有若干个移动轮。
优选的,位于所述卡槽外连接杆的杆壁上对称固定连接有与滑块相对应的指示块。
优选的,所述导向杆内装配有压紧弹簧。
优选的,所述机箱上涂有防锈漆。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,具备以下有益效果:
该卷带式覆晶COF芯片背胶撕离设备的压轮机构,通过设置卡槽、调节块、弹簧、调节槽、滑槽和滑块组成一个调节机构,装载料带时,将压轮向远离主动导轮的方向旋转,进而留有足够的空间用于装载料带,不会发生压轮机构妨碍在设备上装载芯片料带的情况发生,便于在设备上装载芯片料带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造