[实用新型]一种预变形的硅片承载框有效
| 申请号： | 201921009798.0 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN209822610U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 高晗;杨宗明;李文红;唐青刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种预变形的硅片承载框，包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述连接组件包括两个连接杆，所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上，所述两个连接杆均向上微凸。本实用新型通过将框架连接在向上微凸的连接杆上，形成中部向上微弯曲的承载框，从而使得承载框在承载硅片且发生形变后仍能够保持水平的姿态，实现硅片的高精度加工。 | ||
| 搜索关键词： | 连接杆 支承杆 硅片 本实用新型 框架连接 连接组件 承载框 纵横交错 微凸 承载 可拆卸连接结构 高精度加工 硅片承载框 承载槽 微弯曲 预变形 形变 | ||
【主权项】：
1.一种预变形的硅片承载框，其特征在于，包括多条支承杆、框架以及连接组件，其中，所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接，纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽；所述连接组件包括两个连接杆，所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上，所述两个连接杆均向上微凸。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
