[实用新型]一种预变形的硅片承载框有效
| 申请号: | 201921009798.0 | 申请日: | 2019-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN209822610U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
| 发明(设计)人: | 高晗;杨宗明;李文红;唐青刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 罗伟富 |
| 地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接杆 支承杆 硅片 本实用新型 框架连接 连接组件 承载框 纵横交错 微凸 承载 可拆卸连接结构 高精度加工 硅片承载框 承载槽 微弯曲 预变形 形变 | ||
1.一种预变形的硅片承载框,其特征在于,包括多条支承杆、框架以及连接组件,其中,所述多条支承杆纵横交错设置在框架内且支承杆的两端均与框架连接,纵横交错的多条支承杆形成多个用于承载硅片的承载槽;所述连接组件包括两个连接杆,所述框架的其中两个相对的侧部分别通过可拆卸连接结构连接在两个连接杆上,所述两个连接杆均向上微凸。
2.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述两个连接杆设置在框架的底部。
3.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,还包括固定组件,该固定组件包括两个固定杆,所述两个固定杆分别设置在框架底部的另外两个相对的侧部;每个固定杆的两端均设有用于将连接杆的端部夹紧在框架底面的夹紧缺口。
4.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述连接组件还包括向上微凸的中部定型杆,该中部定型杆设置在位于框架中部的支承杆底部,且中部定型杆与连接杆平行设置。
5.根据权利要求4所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述中部定型杆的厚度从中间往两边逐渐减小。
6.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述连接杆的厚度从中间往两边逐渐减小。
7.根据权利要求3所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述框架包括两个连接部以及两个变形部,所述两个连接部相对设置,所述两个变形部相对设置,所述两个连接部以及两个变形部构成一个矩形的安装框,所述连接部的宽度比变形部的宽度大;所述连接杆设置在变形部的底部,所述固定杆设置在连接部的底部。
8.根据权利要求1所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,横向设置的支承杆的两侧均设有承载台阶;每个承载槽中的两个横向设置的支承杆的承载台阶形成用于支承硅片的承载组件。
9.根据权利要求1-8任一项所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述连接杆呈“凸”字型,所述框架的其中两个相对的侧部的两端分别连接在连接杆相对较低的端部上。
10.根据权利要求1-8任一项所述的预变形的硅片承载框,其特征在于,所述连接杆的顶面呈中间高两端低的弧形弯曲设置,所述连接杆的底面水平设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市石金科技股份有限公司,未经深圳市石金科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921009798.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能电池片的承载装置
- 下一篇:一种光伏组件电池串周转盒
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





