[实用新型]晶圆及半导体器件有效
| 申请号： | 201920997500.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN210110749U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴秉桓 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种晶圆及半导体器件，所述晶圆包括晶圆本体和切割硅通孔，所述晶圆本体上设置有用于切割的切割道；切割硅通孔设于所述切割道中，所述切割硅通孔内填充有保护材料。通过在切割道设置填充有保护材料的切割硅通孔，在进行晶圆切割时，对切割硅通孔进行切割，防止切割应力对晶粒区造成破坏，通过切割硅通孔能够有效地减小切割道的宽度，有利于切割道的微缩，提高晶圆的有效利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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