[实用新型]一种降噪TWS蓝牙耳机有效
| 申请号： | 201920994814.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN209964254U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 姚福钦;王加亮;刘艳龙 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 37101 青岛联智专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯艳艳 |
| 地址： | 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降噪TWS蓝牙耳机，不用增大出音嘴的尺寸即可方便组装喇叭及降噪耳机，降低了组装难度。所述降噪TWS蓝牙耳机，其耳壳包括耳壳本体和出音嘴，耳套套设在出音嘴上，喇叭安装在耳壳内部，出音嘴与喇叭围成耳机前腔，喇叭与耳壳本体围成耳机后腔；降噪MIC安装在耳壳本体上，且耳壳的侧壁内形成有一降噪通道，降噪通道一端与耳机前腔连通，另一端与降噪MIC的MIC孔连通。本实用新型将降噪MIC组装在耳壳本体上，耳壳本体体积大，内部空间大，大大方便了降噪MIC的组装，提高了组装生产效率；大空间里安装降噪MIC，安装难度大大降低，提高了耳壳的良品率降噪MIC通过一形成在耳壳上的降噪通道保持其与耳机前腔的连通，进而保证其降噪功能。 | ||
| 搜索关键词： | 降噪 耳壳 音嘴 耳机前腔 组装 连通 本实用新型 蓝牙耳机 喇叭 安装难度 耳机后腔 降噪功能 喇叭安装 通道保持 组装生产 大空间 良品率 侧壁 耳机 保证 | ||
【主权项】：
1.一种降噪TWS蓝牙耳机，包括耳壳、耳套、喇叭和降噪MIC，所述耳壳包括耳壳本体和一端与耳壳本体固定连接的出音嘴，所述耳套套设在所述出音嘴上，所述喇叭安装在所述耳壳内部，所述出音嘴与所述喇叭围成位于所述喇叭一侧的耳机前腔，所述喇叭与所述耳壳本体围成位于所述喇叭相对另一侧的耳机后腔；其特征在于：所述降噪MIC安装在所述耳壳本体上，且所述耳壳的侧壁内形成有一降噪通道，所述降噪通道一端与所述耳机前腔连通，另一端与所述降噪MIC的MIC孔连通。/n
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