[实用新型]一种降噪TWS蓝牙耳机

说明书

本实用新型提供一种降噪TWS蓝牙耳机，不用增大出音嘴的尺寸即可方便组装喇叭及降噪耳机，降低了组装难度。所述降噪TWS蓝牙耳机，其耳壳包括耳壳本体和出音嘴，耳套套设在出音嘴上，喇叭安装在耳壳内部，出音嘴与喇叭围成耳机前腔，喇叭与耳壳本体围成耳机后腔；降噪MIC安装在耳壳本体上，且耳壳的侧壁内形成有一降噪通道，降噪通道一端与耳机前腔连通，另一端与降噪MIC的MIC孔连通。本实用新型将降噪MIC组装在耳壳本体上，耳壳本体体积大，内部空间大，大大方便了降噪MIC的组装，提高了组装生产效率；大空间里安装降噪MIC，安装难度大大降低，提高了耳壳的良品率降噪MIC通过一形成在耳壳上的降噪通道保持其与耳机前腔的连通，进而保证其降噪功能。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，具体是一种降噪TWS蓝牙耳机。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类电子产品迅速发展，特别是TWS无线蓝牙耳机备受消费者青睐，但是消费者对其要求也越来越高，不仅要求其外观美观，功能齐全，而且还要求其小巧、方便携带等。这种高要求使得TWS蓝牙耳机的合理堆叠成为一种难题。

为了提高TWS蓝牙耳机降噪功能，需要在耳壳1的出音嘴2处增加一个降噪MIC（麦克风）4来消除噪音，由于耳机体积较小，堆叠困难，为了节省空间，一般是将喇叭6和降噪MIC4都放在出音嘴2所围成的空间内部，而且还需要设置一个MIC支架3来支撑降噪MIC，并放入硅胶套5将降噪MIC完全固定住，之后再组装喇叭，使空间更为狭小，组装困难，组装后结构如图1所示。

现有技术存在以下缺点和不足：1、在耳壳1的出音嘴2内设置MIC支架3安装MIC4，由于出音嘴2本身内径小，约4mm，而MIC支架3占据约1.5mm的空间，硅胶套5占据约2.4mm的空间，为了耳机的音效，MIC4还需要点胶密封，则所剩点胶空间非常小，不易点胶，容易造成点胶不良，导致良率降低；2、塑胶耳壳本体与MIC支架及出音嘴为一体成型结构，结构复杂，易导致整个耳壳注塑时不良率升高；3、由于出音嘴处需要堆叠喇叭和降噪MIC，为便于组装，通常会将出音嘴内径加大，高度增加，这样不仅降低了消费者的佩戴舒适体验，而且佩戴时易掉出，也增加了耳壳注塑的不良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种降噪TWS蓝牙耳机，不用增大出音嘴的尺寸即可方便组装喇叭及降噪耳机，降低了组装难度。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案是：一种降噪TWS蓝牙耳机，包括耳壳、耳套、喇叭和降噪MIC，所述耳壳包括耳壳本体和一端与耳壳本体固定连接的出音嘴，所述耳套套设在所述出音嘴上，所述喇叭安装在所述耳壳内部，所述出音嘴与所述喇叭围成位于所述喇叭一侧的耳机前腔，所述喇叭与所述耳壳本体围成位于所述喇叭相对另一侧的耳机后腔；所述降噪MIC安装在所述耳壳本体上，且所述耳壳的侧壁内形成有一降噪通道，所述降噪通道一端与所述耳机前腔连通，另一端与所述降噪MIC的MIC孔连通。

所述降噪MIC位于所述耳机后腔内，所述降噪通道包括形成在所述出音嘴侧壁内的第一通道和形成在所述耳壳本体侧壁内的第二通道，所述第一通道一端与所述耳机前腔连通，另一端与所述第二通道的一端连通，所述第二通道的另一端与所述降噪MIC的MIC孔连通。

所述第一通道由水平段和竖直段构成，所述水平段在所述出音嘴的侧壁壁厚方向上贯穿所述出音嘴的侧壁，所述竖直段暴露于所述出音嘴的侧壁外表面上，且所述竖直段位于所述水平段与所述第二通道之间以连通所述水平段与所述第二通道，所述第二通道在所述耳壳本体的侧壁壁厚方向上贯穿所述耳壳本体的侧壁。

所述耳套的材料为具有弹性的软性材料，其包括耳塞部和套设部，所述套设部套设在所述出音嘴上，所述耳塞部与所述套设部的前端连为一体，所述套设部的后端抵靠在所述耳壳本体上且与耳壳本体的侧壁外表面密封贴合，将所述竖直段密封包围在内。

所述出音嘴的侧壁外表面上设有一圈凸缘，所述套设部的内壁上设有与所述凸缘相适配的限位卡槽，所述凸缘卡设在所述限位卡槽内。