[实用新型]基板孔型结构及PCB板有效

专利信息
申请号: 201920993478.7 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210781530U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 于正国;罗玉杰 申请(专利权)人: 赛创电气(铜陵)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 吴晨亮
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了基板孔型结构及PCB板,它包括基板本体(1),所述基板本体上开设有X形通孔,所述X形通孔包括第一出孔端(2)、第二出孔端(3)和内孔(4),所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间,所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本实用新型的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法,展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验,经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别,钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求,清洗后板面及孔内干净,基本无熔渣残留,可进行Sputter加工;“X型”孔孔内金属贯穿性与正常加工板相比要好,孔内金属连续性要好。
搜索关键词: 孔型 结构 pcb
【主权项】:
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