[实用新型]基板孔型结构及PCB板有效

专利信息
申请号: 201920993478.7 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN210781530U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 于正国;罗玉杰 申请(专利权)人: 赛创电气(铜陵)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 吴晨亮
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 孔型 结构 pcb
【权利要求书】:

1.基板孔型结构,它包括基板本体(1),其特征是:所述基板本体上开设有X形通孔,所述X形通孔包括第一出孔端(2)、第二出孔端(3)和内孔(4),所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间,所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。

2.如权利要求1所述的基板孔型结构,其特征是:所述第一出孔端的孔径为61μm-92μm,第二出孔端的孔径为70μm-82μm,内孔的孔径为47-53μm。

3.一种PCB板,其特征是它包括如权利要求1-2任一所述的基板孔型结构。

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