[实用新型]一种倒装LED芯片结构有效
| 申请号： | 201920989590.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210167381U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;孙平如 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516008 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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