[实用新型]一种倒装LED芯片结构

说明书

本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED的应用领域，尤其涉及一种倒装LED芯片结构。

背景技术

如今，LED已经广泛应用于液晶背光源领域和照明领域，随着LED应用环境的增多，市场对LED的要求也越来越高。LED的结构不同，其性能也大不相同，优化LED的结构，LED的性能也会得到提升。

目前，基于倒装LED芯片的结构，请参见图1，包括LED支架101、倒装 LED芯片102、白胶103，具体的，首先采用焊料104将倒装LED芯片102固定在LED支架101的碗杯中，将白胶103填充到LED芯片102及LED支架101 的缝隙，基于图1所示的LED结构，由于焊料厚度一般只有10-25um，LED芯片底部距离LED支架底面的高度为10-25um，LED芯片与LED支架的高度缝隙较小，填充白胶时，由于白胶从LED支架流入LED芯片底部正负极焊料之间的高度差较小，使得LED芯片底部正负极焊料之间白胶无法流入，在长时间使用时，会导致LED芯片正负极之间的焊料存在迁移的情况(例如银迁移、锡膏拉丝)，最终导致产品出现微短路甚至完全短路；同时由于LED芯片底部没有白胶，使用时，LED芯片底部的空气在产品使用时由于受热膨胀，容易导致LED 芯片出现暗裂或破损。

实用新型内容

本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，主要解决的技术问题是：现有倒装LED芯片的结构的LED芯片底部正负极焊料之间白胶无法流入，导致LED 芯片正负极之间的焊料存在迁移的情况产品出现微短路甚至完全短路，同时 LED芯片底部的空气在产品使用时由于受热膨胀，容易导致LED芯片出现暗裂或破损的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，包括：

LED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片包覆的绝缘反射胶；

所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域。

可选的，所述绝缘反射胶填充所述LED芯片底部的正极引脚和负极引脚之间的绝缘间隙。

可选的，所述LED芯片底部具有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚和负极引脚通过设置在所述电极区域上的焊料分别与所述支架正极、支架负极电连接，所述绝缘反射胶填充焊料之间的绝缘间隙。

可选的，以所述LED支架底面为高度起算面，所述焊料之间的所述绝缘反射胶的高度等于所述焊料的高度。

可选的，放置所述LED芯片的电极区域大于所述LED芯片。

可选的，所述放置所述LED芯片的电极区域高于所述其他区域30-50um。

可选的，所述焊料的面积小于所述电极区域的面积。

可选的，所述倒装LED芯片结构还包括形成于所述LED支架碗杯内将所述 LED芯片覆盖的荧光片，所述荧光片的尺寸大于所述LED芯片的尺寸。