[实用新型]伺服铆压平台有效
申请号: | 201920989253.4 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN210817254U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 伍斌 | 申请(专利权)人: | 安特(惠州)工业有限公司 |
主分类号: | B21J15/10 | 分类号: | B21J15/10;B21J15/38 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种伺服铆压平台包括机架、铆枪、钣件调整滑台及原点出料组件。机架包括底架及龙门架,铆枪设置于龙门架上,钣件调整滑台包括定位平台、纵向位移模组及横向位移模组,纵向位移模组设置于底架上,横向位移模组设置于纵向位移模组上,定位平台安装于横向位移模组上,纵向位移模组用于驱动定位平台水平纵向移动,横向位移模组用于驱动定位平台水平横向移动。原点出料组件包括支架、顶出杆及下料气缸,只需设置单一铆枪即可对待加工板件上的各个铆接部进行铆接加工,简化设备结构。纵向位移模组及横向位移模组配合,使待加工板件上的各个铆接部顺序进入铆枪加工范围进行加工,提高铆接精度。能够对多种规格板件进行铆接操作,普适性更高。 | ||
搜索关键词: | 伺服 压平 | ||
【主权项】:
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