[实用新型]具有刻印对位结构的半导体封装件有效
| 申请号： | 201920966688.7 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN209747509U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 朱浩 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11264 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘俊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个封装单元是于承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，承载基板上另设有多个对位凹部，多个对位凹部分布于承载基板上未设有多个封装单元的区域，多个对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。 | ||
| 搜索关键词： | 承载基板 对位凹部 封装单元 半导体封装件 本实用新型 电性连接 对位结构 刻印装置 封胶体 包覆 刻印 图样 密封 雕刻 芯片 供电 | ||
【主权项】：
1.一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个所述封装单元是承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，其特征在于：所述承载基板上设有多个对位凹部，多个所述对位凹部分布于所述承载基板上未设有多个所述封装单元的区域，多个所述对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。/n
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