[实用新型]具有刻印对位结构的半导体封装件

说明书

本实用新型公开了一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个封装单元是于承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，承载基板上另设有多个对位凹部，多个对位凹部分布于承载基板上未设有多个封装单元的区域，多个对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装件的技术领域，尤其指一种具有刻印对位结构的半导体封装件。

背景技术

半导体封装件具有多个已完成封装的封装单元，每个封装单元会以印刷或激光雕刻方式于表面形成图样，此图样可为公司商标、型号、序号或识别码，便于日后分类及记录。

在半导体封装件进行首批试印或日后抽验时，如图1所示，会使用数组式半导体封装件的刻印量测治具来辅助。刻印量测治具包括底座11及盖板12。底座11由下端面向下凹陷形成下凹区111。下凹区111用于放置数组式半导体封装件。盖板12具有多个开口121。当数组式半导体封装件放置于下凹区111内，盖板12覆盖于底座11上，每个开口121所在位置即为数组式半导体封装件内的相对应的封装单元欲刻印区域。藉此方便确认封装单元的刻印状态，刻印状态如位置、尺寸、比例、清晰度。但是使用底座11及盖板12就需要相对的制作成本，为此本案发明人思考是否有更方便及精确的对位方式。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种具有刻印对位结构的半导体封装件，主要提供多个对位凹部供电射刻印装置试刻图样，藉由多个对准凹部辅助校正及确认位置，无需切单或使用量测置具，即可精准对位半导体封装件刻印位置，可大幅节省人员检查时间，在刻印作业中，也可目视观察，提高作业效率。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型为一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个封装单元是于承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，承载基板上另设有多个对位凹部，多个对位凹部分布于承载基板上未设有多个封装单元的区域，多个对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。

作为较佳优选实施方案之一，承载基板是由中央区域及位于其外的周缘区域所构成，中央区域为多个封装单元的设置位置，对位凹部设置于周缘区域。

作为较佳优选实施方案之一，承载基板于周缘区域另设有多个定位部，定位部是供封装单元与承载基板分离之用，每个对位凹部位于对应的每个定位部内。

作为较佳优选实施方案之一，其中图样的形式可为圆点、十字形、交叉形其中至少一种。

与现有技术相比，本实用新型具有下列具体的功效：

1.本实用新型利用刻印程序由激光刻列装置于多个对位凹部刻印，刻印后藉由刻印位置是否正确，即可同步修正及确认半导体封装件的刻印位置，避免后续刻印位置发生错误，大幅节省人员检查时间。

2.本实用新型后续抽测作业，经由激光雕刻装置于对位凹部刻印，只需目视确认是否有位于对位凹部，即可确认半导体封装件的刻印位置是否正确，提高作业效率。

3.本实用新型适用于首批生产的半导体封装件及产线人员抽测之用，不需制作及使用量治具，可减少本支出。

4.本实用新型的刻印位置于承载基板的周缘区域，并非封装单元，之后此区域亦为生产的废料，不会造成封装单元的浪费。

5.本实用新型可配合电射刻印装置内建的影像辨识系统，若发生图样未落入对位凹部内，立即对激光刻印装置发出控制讯号停机，或是产生警报通知人员处理。

附图说明

图1是现用技术中数组式半导体封装件的刻印量测治具的示意图。

图2为本实用新型第一实施例的局部放大图。