[实用新型]一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构有效

专利信息
申请号: 201920960399.6 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN209708208U 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 王康;潘诗宇;林志霖;马庆龙;李睿超;龙涛 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: G07F9/00 分类号: G07F9/00
代理公司: 43207 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 段芳萼<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构,包括第一套板,第一套板的顶部固定连接有第二套板,第二套板的内部开设有芯片管插入口,芯片管插入口贯穿第二套板至其内部,第一套板的一侧开设有芯片推出口,第一套板的另一侧连接有安装环,安装环的内部设有两根弹簧,弹簧的外侧固定连接有推块。本实用新型采用和芯片管相适配的芯片管插入口,利于将芯片管插入,再采用推块,将芯片管推出至芯片推出口处,简单便利,在此过程中,弹簧起到连接推动和减震缓冲的功能,用于保护芯片管结构,使其不会受损。
搜索关键词: 套板 芯片管 插入口 弹簧 本实用新型 芯片 安装环 推块 减震 保护芯片 出货结构 智能元件 管结构 推出口 缓冲 适配 受损 便利 贯穿
【主权项】:
1.一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构,包括第一套板(1),其特征在于:所述第一套板(1)的顶部固定连接有第二套板(2),所述第二套板(2)的内部开设有芯片管插入口(3),所述芯片管插入口(3)贯穿第二套板(2)至其内部,所述第一套板(1)的一侧开设有芯片推出口(4),所述第一套板(1)的另一侧连接有安装环(5),所述安装环(5)的内部设有两根弹簧(6),所述弹簧(6)的外侧固定连接有推块(7)。/n
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