[实用新型]一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构有效
| 申请号： | 201920960399.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN209708208U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 王康;潘诗宇;林志霖;马庆龙;李睿超;龙涛 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | G07F9/00 | 分类号： | G07F9/00 |
| 代理公司： | 43207 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 段芳萼<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 套板 芯片管 插入口 弹簧 本实用新型 芯片 安装环 推块 减震 保护芯片 出货结构 智能元件 管结构 推出口 缓冲 适配 受损 便利 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构，包括第一套板（1），其特征在于：所述第一套板（1）的顶部固定连接有第二套板（2），所述第二套板（2）的内部开设有芯片管插入口（3），所述芯片管插入口（3）贯穿第二套板（2）至其内部，所述第一套板（1）的一侧开设有芯片推出口（4），所述第一套板（1）的另一侧连接有安装环（5），所述安装环（5）的内部设有两根弹簧（6），所述弹簧（6）的外侧固定连接有推块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构，其特征在于：所述第二套板（2）的长宽大于第一套板（1）的长宽，所述第二套板（2）的高度小于第一套板（1）的高度。
3.根据权利要求1所述的一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构，其特征在于：所述芯片管插入口（3）为E型结构，所述芯片管插入口（3）的内部插有芯片管。
4.根据权利要求1所述的一种用于智能元件售卖系统的芯片出货结构，其特征在于：所述弹簧（6）贯穿安装环（5）至第一套板（1）的内部，和芯片推出口（4）相连通。
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