[实用新型]一种半导体晶片甩干装置有效
| 申请号： | 201920942301.4 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN209947806U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 廖彬;周铁军;刘留;胡梦格 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B25/18 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。本实用新型提供的半导体晶片甩干装置，将原设计具有晶片承载台的Pin更改为没有晶片承载台的Pin，而将晶片承载台设计在Pin盘上边，同样可达到承载晶片的作用，那么当Pin针被更换时，晶片承载台不会被更换，从而避免造成材料的浪费，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 晶片承载台 半导体晶片 本实用新型 甩干装置 承载晶片 晶片承载 原设计 对正 连通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片甩干装置，其特征在于，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，/n所述Pin盘上开设有多个第一通孔，/n所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，/n所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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