[实用新型]一种半导体晶片甩干装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。本实用新型提供的半导体晶片甩干装置，将原设计具有晶片承载台的Pin更改为没有晶片承载台的Pin，而将晶片承载台设计在Pin盘上边，同样可达到承载晶片的作用，那么当Pin针被更换时，晶片承载台不会被更换，从而避免造成材料的浪费，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶片甩干装置。

背景技术

以砷化镓(GaAs)为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料由于其独特的电学性能，在卫星通讯、微波器件、激光器及发光二极管领域有着十分广泛的应用。异质结双极晶体管、高电子迁移率晶体管、LED等器件的制作需要再高质量的衬底表面用分子束外延或者有机金属化合物气相外延技术生长外延结构。随着半导体器件工艺制作的不断完善，器件尺寸越来越小，利用率也越来越高，半导体衬底的质量尤其是晶片表面的质量对器件的可靠性和稳定性影响也越来越大。

晶片清洗后甩干也是清洗步骤中很重要的一个环节，是获得高质量表面不可或缺的步骤.清洗后的晶片都会用去离子水进行冲洗然后甩干，如果晶片表面未被甩干，将会残留水迹在晶片表面，从而影响后续半导体器件的外延生长。因为砷化镓性能比较活跃，且对晶片表面要求特别高，清洗过程均在10级洁净室里完成，对于清洗工艺最好一道工序-甩干，因Pin有接触晶片，所以，所用Pin和Pin盘的材料要求特别高，不易磨损、无挥发物产生、无金属离子产生、材料达到洁净级别等，因此需使用特殊材料，从而导致Pin的材料特别贵。

但是使用时Pin有磨损，为保证产品质量，需经常更换，而晶片承载台等机构均直接加工在Pin上，Pin被更换时，晶片承载台等机构也会被更换，会造成材料的浪费，从而导致生产成本较高。

因此，如何提供一种半导体晶片甩干装置，以降低生产成本，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶片甩干装置，以降低生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。

优选的，上述第一通孔环绕所述Pin盘的轴线均匀设置。

优选的，上述第一通孔和所述第二通孔均为圆柱孔。

优选的，上述晶片承载台为圆柱体。

优选的，上述Pin盘为圆柱体。

优选的，上述Pin针为圆柱体。

本实用新型中的半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。

本实用新型提供的半导体晶片甩干装置，将原设计具有晶片承载台的Pin更改为没有晶片承载台的Pin，而将晶片承载台设计在Pin盘上边，同样可达到承载晶片的作用，那么当Pin针被更换时，晶片承载台不会被更换，从而避免造成材料的浪费，降低生产成本。

附图说明