[实用新型]SMD金属外壳钎焊用的出料机构有效
| 申请号： | 201920941511.1 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210412956U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 庄亚平;许杨生;韩金良;王维敏;周鑫 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供SMD金属外壳钎焊用的出料机构，它包括有安装在机架上的焊接平台，焊接平台上方的机架上活动安装有升降架，升降架底部安装有焊接头，焊接平台上安装有焊接模具，它还包括有第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆，其中，第一连杆一端与升降架一侧铰接，第一连杆另一端与第二连杆一端铰接，第二连杆另一端向机架后下方倾斜与第三连杆一端铰接，第三连杆另一端与第四连杆中部铰接，第四连杆一端铰接在机架后侧，第四连杆另一端与推料连杆铰接。采用本方案后，其结构合理、使用效果好、操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | smd 金属外壳 钎焊 机构 | ||
【主权项】：
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