[实用新型]SMD金属外壳钎焊用的出料机构有效

专利信息
申请号: 201920941511.1 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN210412956U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 庄亚平;许杨生;韩金良;王维敏;周鑫 申请(专利权)人: 浙江长兴电子厂有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: smd 金属外壳 钎焊 机构
【说明书】:

本实用新型提供SMD金属外壳钎焊用的出料机构,它包括有安装在机架上的焊接平台,焊接平台上方的机架上活动安装有升降架,升降架底部安装有焊接头,焊接平台上安装有焊接模具,它还包括有第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆,其中,第一连杆一端与升降架一侧铰接,第一连杆另一端与第二连杆一端铰接,第二连杆另一端向机架后下方倾斜与第三连杆一端铰接,第三连杆另一端与第四连杆中部铰接,第四连杆一端铰接在机架后侧,第四连杆另一端与推料连杆铰接。采用本方案后,其结构合理、使用效果好、操作方便。

技术领域

本实用新型涉及SMD金属外壳钎焊技术领域,尤其是指SMD金属外壳钎焊用的出料机构。

背景技术

现有的SMD金属外壳钎焊后大多是手动脱料,由于焊接时温度较高,容易烫手,造成安全隐患。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种SMD金属外壳钎焊用的结构合理、使用效果好、操作方便的出料机构。

为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:SMD金属外壳钎焊用的出料机构,它包括有安装在机架上的焊接平台,焊接平台上方的机架上活动安装有升降架,升降架底部安装有焊接头,焊接平台上安装有焊接模具,它还包括有第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆,其中,第一连杆一端与升降架一侧铰接,第一连杆另一端与第二连杆一端铰接,第二连杆中部铰接在机架上,第二连杆另一端向机架后下方倾斜与第三连杆一端铰接,第三连杆另一端与第四连杆中部铰接,第四连杆一端铰接在机架后侧,第四连杆另一端与推料连杆铰接;升降架两侧的机架上呈水平安装有托轨,托轨上活动安装有导板,导板其中一端与焊接模具上方的推料杆连接,推料杆其中一端与推料连杆连接。

所述的推料连杆其中一端与机架铰接,推料连杆中部设有销轴,第四连杆底部设有长条形的推料销孔,销轴一端与第四连杆连接,销轴另一端位于推料销孔内。

所述的推料杆上安装有推料板,推料板上设有长条形的调节孔,调节螺栓由上至下穿过调节孔与推料杆连接。

所述的第二连杆呈7字形,其转角处与机架铰接,第二连杆横臂端部与第一连杆铰接,第二连杆竖臂底部与第三连杆铰接。

本实用新型在采用上述方案后,通过升降架的升降,带动第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆、推料板动作,将焊料顶出模具,其结构合理、使用效果好、操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的导板安装示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明,本实用新型的较佳实施例为:参见附图1和附图2,本实施例所述的SMD金属外壳钎焊用的出料机构包括有安装在机架上的焊接平台1,焊接平台1上方的机架上活动安装有升降架,升降架底部安装有焊接头2,焊接平台1上安装有焊接模具,它还包括有第一连杆3、第二连杆4、第三连杆5、第四连杆6,其中,第一连杆3一端与升降架一侧铰接,第一连杆3另一端与第二连杆4一端铰接,第二连杆4中部铰接在机架上,第二连杆4另一端向机架后下方倾斜与第三连杆5一端铰接,第二连杆4呈7字形,其转角处与机架铰接,第二连杆4横臂端部与第一连杆3铰接,第二连杆4竖臂底部与第三连杆5铰接,第三连杆5另一端与第四连杆6中部铰接,第四连杆6一端铰接在机架后侧,第四连杆6另一端与推料连杆7铰接,推料连杆7其中一端与机架铰接,推料连杆7中部设有销轴,第四连杆6底部设有长条形的推料销孔,销轴一端与第四连杆6连接,销轴另一端位于推料销孔内。升降架两侧的机架上呈水平安装有托轨8,托轨8上活动安装有导板9,导板9其中一端与焊接模具上方的推料杆10连接,推料杆10其中一端与推料连杆7连接,推料杆10上安装有推料板11,推料板11上设有长条形的调节孔,调节螺栓由上至下穿过调节孔与推料杆10连接。

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