[实用新型]一种压力传感器有效
| 申请号： | 201920938908.5 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209783782U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赖冬云;赵春银 | 申请（专利权）人： | 温州源达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01K7/22;G01L9/06;G01L19/06 |
| 代理公司： | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器，其技术方案要点包括有传感器壳体以及位于传感器壳体内的陶瓷芯片，所述传感器壳体内设置有与其相适配的检测模块，检测模块包括有芯片壳体以及所述的陶瓷芯片，陶瓷芯片位于芯片壳体内部，且芯片壳体下端的中心处开设有与陶瓷芯片相适配第一引压孔，检测模块还包括有位于芯片壳体下端的热敏电阻，且热敏电阻与陶瓷芯片相互电性连接，传感器壳体下部设有与检测模块相适配的检测腔，检测腔底部的中心处还开设有第二引压孔，传感器壳体上端还压合有接口结构。本实用新型具有精准度高，结构简单，装配快捷，生产效率高，能对温度进行检测的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 检测模块 传感器壳体 芯片壳体 适配 本实用新型 传感器壳 热敏电阻 检测腔 引压孔 中心处 体内 技术方案要点 压力传感器 电性连接 接口结构 生产效率 精准度 体内部 芯片壳 上端 压合 装配 检测 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，包括有传感器壳体(1)以及位于传感器壳体(1)内的陶瓷芯片(3)，其特征在于：所述传感器壳体(1)内设置有与其相适配的检测模块(2)，检测模块(2)包括有芯片壳体以及所述的陶瓷芯片(3)，陶瓷芯片(3)位于芯片壳体内部，且芯片壳体下端的中心处开设有与陶瓷芯片(3)相适配第一引压孔(4)，检测模块(2)还包括有位于芯片壳体下端的热敏电阻(5)，且热敏电阻(5)与陶瓷芯片(3)相互电性连接，传感器壳体(1)下部设有与检测模块(2)相适配的检测腔(6)，检测腔(6)底部的中心处还开设有第二引压孔(7)，传感器壳体(1)上端还压合有接口结构(8)。/n
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