[实用新型]一种压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括有传感器壳体(1)以及位于传感器壳体(1)内的陶瓷芯片(3)，其特征在于：所述传感器壳体(1)内设置有与其相适配的检测模块(2)，检测模块(2)包括有芯片壳体以及所述的陶瓷芯片(3)，陶瓷芯片(3)位于芯片壳体内部，且芯片壳体下端的中心处开设有与陶瓷芯片(3)相适配第一引压孔(4)，检测模块(2)还包括有位于芯片壳体下端的热敏电阻(5)，且热敏电阻(5)与陶瓷芯片(3)相互电性连接，传感器壳体(1)下部设有与检测模块(2)相适配的检测腔(6)，检测腔(6)底部的中心处还开设有第二引压孔(7)，传感器壳体(1)上端还压合有接口结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于：所述芯片壳体包括有卡扣方式相连接的芯片底盒(9)和芯片压板(10)，芯片底盒(9)和芯片压板(10)上分别设置有相适配的连接卡槽(11)和连接卡扣(12)，芯片底盒(9)的两侧嵌设有与所述热敏电阻(5)两端锡焊连接的接线金属片(13)，芯片压板(10)中部开设有与所述陶瓷芯片(3)上端相适配的压板通孔(14)。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器，其特征在于：所述芯片底盒(9)的底部开设有环形槽(15)，环形槽(15)内设置有抵压于所述陶瓷芯片(3)下端的第一密封圈(16)。

4.根据权利要求2所述的一种压力传感器，其特征在于：所述检测腔(6)的上端设置有与限位台阶(17)，限位台阶(17)上设置有抵压于所述芯片底盒(9)下端的第二密封圈(18)，检测腔(6)内设置有所述的热敏电阻(5)。

5.根据权利要求2所述的一种压力传感器，其特征在于：所述接口结构(8)上穿插设置有若干与其固定连接的接线柱(19)，接线柱(19)和所述接线金属片(13)通过设置信号线分别与所述陶瓷芯片(3)的背部相互电性连接，接口结构(8)的下端还设置有至少三个压合口(20)。