[实用新型]智能功率模块电路板封装结构

摘要

本实用新型实施例公开了一种智能功率模块电路板封装结构，涉及智能功率模块封装技术领域。该结构包括：功率电路基板、内置功能电路板以及用于信号传输及固定内置功能电路板的多个连接柱；多个连接柱的底端固定在功率电路基板上，内置功能电路板开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个连接柱一一对应，多个连接柱的顶端分别通过多个第一通孔穿过内置功能电路板，且在第一通孔处与内置功能电路板固定连接，使内置功能电路板以堆栈层叠的方式设置在功率电路基板上方。本实用新型实施例可以提高功率电路基板的利用率，降低智能功率模块的外壳设计成本和装配工序，且有利于降低智能功率模块的体积和增加智能功率模块的功率密度。