[实用新型]芯片粘接界面剪切强度测试装置有效
| 申请号： | 201920931528.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN210626295U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴光华;蒋美仙;陈勇;兰秀菊;陈燚 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 芯片粘接界面剪切强度测试装置，包括机架、基座、真空吸附平台、真空气道、真空气管、被测器件、推刀和紧固件。在机架上设有基座，基座固定在机架上；真空吸附平台固定在基座上，所述的真空吸附平台内部设有真空气道，外接真空气管，用于吸附固定被测器件；在机架上方的驱动装置设有测试推刀，推刀抵触被测器件以测试粘接界面剪切强度；紧固件通过螺杆连接在基座上，固定被测器件。本实用新型兼具紧固和真空吸附功能，因此即可用于测试传统的电子元器件的粘接界面强度，又可用于测试柔性化微电子元器件的粘接界面强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接界 剪切 强度 测试 装置 | ||
【主权项】：
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