[实用新型]芯片粘接界面剪切强度测试装置

权利要求书

1.芯片粘接界面剪切强度测试装置，其特征在于：包括机架(1)、基座(2)、真空吸附平台(4)、被测器件(6)、推刀(7)和紧固件(9)；

机架(1)底部设有基座(2)，基座(2)上设有真空吸附平台(4)，真空吸附平台(4)内设有真空气道(5)，真空气道(5)连接真空气管(3)；真空吸附平台(4)吸附固定被测器件(6)；

推刀(7)连接在机架(1)的上部的一个驱动装置，该驱动装置驱动推刀(7)沿机架(1)上下、左右移动，被测器件(6)设置在推刀(7)的行进路径上，推刀(7)抵触被测器件(6)以测试被测器件(6)的界面剪切强度；紧固件(9)通过螺杆(8)与基座(2)连接，紧固件(9)夹持固定被测器件(6)。

2.根据权利要求1所述的芯片粘接界面剪切强度测试装置，其特征在于：真空吸附平台(4)内部设有若干真空气道，吸附柔性化被测器件(6)。