[实用新型]具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置有效
| 申请号： | 201920921846.7 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210197551U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林世轩 | 申请（专利权）人： | 林世轩 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置，致冷模块的低温测所产生的低温能传导到具有气流通道且导热性佳的结构体，进而在气流通道产生冷空气，冷空气能透过自然对流或强制对流方式被带到环境空间中，而使环境空间中的温度下降，并且提供一种能有效发挥每一致冷晶片的效能，且降低热负载效应、降低体积与能产生足量的冷空气的致冷模块，进而能应用于空调装置中而能当作家用空调使用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 气流 通道 致冷 模块 空调 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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